RFID標簽生產商德州儀器TI(Texas Instruments)與一家位于芝加哥的紙板和包裝產品制造商，共同開發(fā)了一種將RFID標簽應用在包裝箱上的包裝模式——“RFID包裝箱一體化簽條”。這種模式是將一個RFID標簽嵌體(Inlay)直接集成到波紋紙板箱里，標簽天線是由導電油墨直接印刷到箱子上，通過導電粘合劑用RFID簽帶(strap)把天線封起來。波紋紙板箱的紙板分為3層：一個內壁層(掛面紙板)，中間波形層和外壁層(掛面紙板)。嵌在內壁層和波形層問的標簽嵌體很好地受到了保護。

    這種蝴蝶形的RFID簽帶是由一個集成電路和兩個導電墊片組成的。

    公司預測在將來這種將RFID標簽嵌體集成到包裝材料的模式會為消費商品包裝公司節(jié)省勞動力成本和材料成本，因為這種模式不必購買獨立的封裝標簽。

    “這種包裝箱是一個未來的產品，有點像概念車?！盨murfit—Stone負責研發(fā)的副總裁JosephLeBlanc說，“這種產品的大規(guī)模生，趕要求大量的需求量，比現有對智能標簽的需求量還要大?！比欢?，他認為這種概念的證實是跨出了重要的一步。由于與成品RFID標簽制造相比，這種RFII)簽帶的制作材料較少、生產步驟少，使得大量、低成本的生產成為了可能。

    “我們對這種RFID一體化簽帶的樣品已經開發(fā)了18個月了，”TI—RFID超高頻／零售供應鏈主管TonySabetti說，“這是天線直接印在包裝材料上的首個RFID簽帶樣品?！?

    Sabetti談到導電油墨質量和濃度最新的發(fā)展大大提高了包裝箱里裸標簽的可讀性。他補充說明這種簽帶可通過TI—RFID／Smurfit-StonRFID包裝箱簽條的方式或標簽過程來生產標簽嵌體，天線會被印刷到標簽嵌體上，并隨之封上簽帶。將一個天線安置在一個Ic芯片上，這一過程現在不需要在無空間中進行，也正是這個原因使一些標簽封裝商對TI這種標簽簽帶感興趣。

    LeBlanc稱，盡管現在對RFID集成包裝的要求還不高，Smu~t-Stone已經做好了前期的模型開發(fā)，因為他們相信隨著對越多的物品貼簽要求，消費品包裝公司最終會采用這種一體化簽條模式。