市調(diào)機構(gòu)idc半導體及ems研究部門副總裁mariomorales表示，在2020年后，預期物聯(lián)網(wǎng)裝置能達250億個。據(jù)idc調(diào)查，在2016年，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達2.9兆美元，超越傳統(tǒng)嵌入式(traditionalembeddedsystem)和智慧型系統(tǒng)(intelligentsystems)的市場規(guī)模。
 
另外，idc臺灣區(qū)研究副總監(jiān)江芳韻也表示，目前資通訊產(chǎn)業(yè)處于以行動裝置為大宗的時代，并正朝云端和物聯(lián)網(wǎng)時代邁進。而mariomorales表示，物聯(lián)網(wǎng)要普及，或是企業(yè)要進入物聯(lián)網(wǎng)市場，還有許多地方要摸索。
 
他認為，企業(yè)要找出能整合系統(tǒng)間資料的方法，亦即系統(tǒng)要用相同的語言來溝通，企業(yè)才能善用這些資訊。他也表示，不論企業(yè)是想進入健康照護等各種物聯(lián)網(wǎng)市場，都要有完整的解決方案，才能提供物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的真正價值。
 
　　要進入物聯(lián)網(wǎng)市場，需提供完整解決方案
 
　　mariomorales認為，企業(yè)要進入物聯(lián)網(wǎng)市場，就得提供完整解決方案，也就是不只是提供軟硬體，更重要的是，企業(yè)要能夠知道如何整合來自不同物件的資料，而這也是他認為其中一個最大的挑戰(zhàn)。
 
　　但他也在這當中看到極大的機會。他指出，現(xiàn)今每個各別垂直的系統(tǒng)，都有不同的語言，所以，這些系統(tǒng)無法和彼此溝通，也就無法有效利用資料的好處。「這需要時間去開發(fā)。」mariomorales也補充，微軟和甲骨文等公司，也試著要去解決這個問題。
 
　　mariomorales也表示，我們會陸續(xù)看到很多有趣的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及智慧型系統(tǒng)，因為會有更多it廠商加入這個市場，此外，it廠商也會因為要進入特定的市場而開始并購其他公司。又或者一些大公司，甚至是西門子或美國奇異(ge)，會和it廠商合作，思考如何將it技術(shù)，應(yīng)用于這些大公司所提供的服務(wù)。這些大公司并不知道如何使用大資料和分析，來提供客戶更好的服務(wù)，而這些也是他們現(xiàn)在正在探索的部分。
 
　　mariomorales認為，資安在物聯(lián)網(wǎng)世界中，是之后才有的想法，原因是這些系統(tǒng)尚未連結(jié)，所以大部分的物聯(lián)網(wǎng)并沒有資安。盡管企業(yè)了解他們需要資安，但他們甚至尚未明白該如何透過物聯(lián)網(wǎng)來賺錢，許多廠商也提供了有資安防護的晶片，但這些廠商也不知道該如何收取更高的費用。
 
　　此外，在2013年，智慧型系統(tǒng)比重開始超越傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)，2013到2018年，智慧型系統(tǒng)的市場規(guī)模持續(xù)增加，和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)拉開了更多的差距。江芳韻補充，智慧型系統(tǒng)才能連結(jié)到大資料，也才會有大資料的運用。
 
　　據(jù)idc調(diào)查，在2013年，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模明顯小于智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)，市場規(guī)模分別為1.6兆美元和2.4兆美元。2014和2015年，兩者的市場規(guī)模差距逐漸縮小，到了2016年，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模始超過智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)的市場規(guī)模，分別為2.9兆美元和2.6兆美元。
 
　　之后，兩者市場規(guī)模的差距又開始拉大。2017年，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模為3.6兆美元，智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)則為2.7兆美元。到了2018年，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模為4.4兆美元，智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)則為2.8兆美元。觀察2016到2018年兩者的市場規(guī)模，可以看出兩者不僅差距拉大，還有物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的成長幅度也比智慧型和傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)快了許多。