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　　本月初，美國政府宣布了新一輪對(duì)中國的出口限制措施，涉及高端人工智能、超級(jí)計(jì)算機(jī)以及半導(dǎo)體制造設(shè)備，旨在遏制中國獲取先進(jìn)芯片及其相關(guān)技術(shù)，進(jìn)一步限制中國人工智能和先進(jìn)半導(dǎo)體的發(fā)展，此舉對(duì)我國智慧物流的發(fā)展將產(chǎn)生怎樣的影響呢？

　　一、新禁令：封索與反制

　　新禁令，是拜登政府上臺(tái)以來對(duì)我國半導(dǎo)體行業(yè)的第三次大規(guī)模無理打壓，也是在其下臺(tái)之前最瘋狂的一次，主要有兩個(gè)特點(diǎn)，一是加長了清單，136家中國企業(yè)被加入其中，基本涵蓋了芯片制造相關(guān)關(guān)鍵領(lǐng)域的中國企業(yè)；二是增加了針對(duì)具體的半導(dǎo)體制造設(shè)備、設(shè)計(jì)軟件、高帶寬存儲(chǔ)器等多個(gè)種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行限制。

　　這是從芯片到制造工具全產(chǎn)鏈的封鎖，將制裁的深度和范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，是目前為止最嚴(yán)格的戰(zhàn)略性出口管控，深入到關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)，多維度控制AI和半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)生產(chǎn)。

　　首先是對(duì)生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施新管控，包括對(duì)某些蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火、計(jì)量與檢測(cè)以及清洗設(shè)備的新增限制；其次是對(duì)開發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路的軟件工具實(shí)施新管控，包括某些提高先進(jìn)設(shè)備生產(chǎn)效率的軟件，或使較低端設(shè)備能夠生產(chǎn)先進(jìn)芯片的軟件。

　　限制電子計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（ECAD）和技術(shù)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（TCAD）軟件和技術(shù)的使用，如果這些軟件被用于中國澳門和其他中國區(qū)域的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路時(shí)，將受到管控。EDA工具雖然早就被嚴(yán)控，但由于是軟件的特殊性，管制難免鞭長莫及，此次使用EDA的授權(quán)密鑰、先進(jìn)制程設(shè)計(jì)用途將進(jìn)行審查。

　　以上兩項(xiàng)是針對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備公司和軟件公司進(jìn)行的限制，兩者都是芯片生產(chǎn)過程中的核心工具：有各類設(shè)備才能建設(shè)產(chǎn)線生產(chǎn)芯片，有EDA等軟件才能設(shè)計(jì)芯片。

　　加入管控名單的136家中企，被業(yè)內(nèi)調(diào)侃為“光榮榜”，大部分是設(shè)備和軟件相關(guān)廠商，包括涉及推進(jìn)中國先進(jìn)芯片項(xiàng)目的半導(dǎo)體晶圓廠、設(shè)備零部件公司和投資公司，基本覆蓋了國內(nèi)知名的設(shè)備廠商，如北方華創(chuàng)、盛美半導(dǎo)體等。

　　意味著這些企業(yè)在采購美國相關(guān)技術(shù)或設(shè)備時(shí)，必須先獲得美國商務(wù)部的出口許可，給中國芯片制造企業(yè)進(jìn)口海外產(chǎn)品、設(shè)備、技術(shù)、軟件造成障礙，限制中國先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)及相關(guān)制造能力的獲取。

　　對(duì)中國七家龍頭公司，新增了“FN5”（Footnote 5）標(biāo)記，這意味著他們會(huì)受到更多管制，包括福建晉華、中芯國際、中芯南方，中芯北方，這些晶圓廠被認(rèn)為與中國本土的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)相關(guān)，限制這些實(shí)體獲取可能用于生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路的外國生產(chǎn)商品，并且，對(duì)于中芯國際的審查將更加嚴(yán)厲，目的都是指向限制芯片先進(jìn)制程的研發(fā)。

　　更為重要的是，對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）實(shí)施新的管制，涉及HBM芯片本身和相關(guān)設(shè)備技術(shù)，進(jìn)口HBM芯片制造設(shè)備難度會(huì)加大，并且，HBM的定義不再以18納米工藝制程為標(biāo)準(zhǔn)，而以密度為指標(biāo)，限制范圍比之前的18納米這種寬泛的標(biāo)準(zhǔn)更加嚴(yán)格、精細(xì)。

　　HBM是當(dāng)前人工智能技術(shù)的核心組成部分，也是大規(guī)模人工智能訓(xùn)練和推理的重要基礎(chǔ)部件，是高性能集成電路的關(guān)鍵部件，當(dāng)前最先進(jìn)的AI服務(wù)器都搭載HBM，對(duì)于英偉達(dá)而言，目前對(duì)于國內(nèi)供應(yīng)的H20或許也會(huì)受到影響。

　　美國在這次管制措施里還增加了長臂管轄條款，限制第三方國家的公司向部分被列入“實(shí)體清單”的公司提供產(chǎn)品?。具體來說，只要產(chǎn)品中包含任何一個(gè)使用美國技術(shù)設(shè)計(jì)或制造的芯片，都將受到限制，適用于先進(jìn)芯片制造設(shè)備，是對(duì)中國先進(jìn)制程芯片制造的進(jìn)一步合圍。

　　此舉不僅禁止向中國相關(guān)企業(yè)出口半導(dǎo)體，同時(shí)也對(duì)我國與第三國的半導(dǎo)體貿(mào)易橫加干涉。不管是德國、韓國、甚至中國制造的設(shè)備，只要使用了特定的美國技術(shù)和軟件，或者含有利用美國技術(shù)或軟件的部件，也受到相應(yīng)限制，不僅進(jìn)口受限，國產(chǎn)自研也會(huì)受限。

　　比如對(duì)于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）管制，適用于美國原產(chǎn)的HBM以及根據(jù)先進(jìn)計(jì)算外國直接產(chǎn)品規(guī)則受EAR約束的外國/地區(qū)生產(chǎn)的HBM。

　　不論是拜登政府還是其后的特朗普政府，針對(duì)中國半導(dǎo)體的新出口管制政策遲早都會(huì)出臺(tái)，芯片制造環(huán)節(jié)和AI高性能芯片（先進(jìn)制程）仍是關(guān)注重點(diǎn)。

　　當(dāng)然，對(duì)于美方的半導(dǎo)體禁令，我國進(jìn)行了及時(shí)反制，一是加強(qiáng)相關(guān)兩用物質(zhì)對(duì)美國出口管制。兩用物質(zhì)，也就是我們常說的稀土材料，這些材料不僅應(yīng)用于美國的軍工和高新科技產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要源頭材料。

　　具體地說，嚴(yán)控鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨相關(guān)兩用物項(xiàng)對(duì)美國出口，我國作為全球鎵供應(yīng)的主導(dǎo)者，占比達(dá)到98%；鍺供應(yīng)的主要生產(chǎn)國，占比60%，這些物資廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、激光技術(shù)、光纖通訊以及軍事領(lǐng)域，中國禁令的實(shí)施無疑將引發(fā)連鎖反應(yīng)，據(jù)報(bào)道，鎵和鍺的價(jià)格在歐洲幾乎翻倍。

　　加強(qiáng)對(duì)石墨類“雙用途物資”最終用途的審查，尤其是與電力電纜、核反應(yīng)堆等設(shè)備相關(guān)的常用涂層材料，這一舉措可能導(dǎo)致美國在這些領(lǐng)域的材料供應(yīng)受到影響。

　　也就是說，美國封禁了我們獲得高新技術(shù)半導(dǎo)體，高科技尖端產(chǎn)品的同時(shí)，我們也要封禁美國獲得高科技生產(chǎn)核心原材料的能力，切斷對(duì)美出口這些關(guān)鍵金屬，而這些金屬對(duì)全球半導(dǎo)體及其他高科技產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)至關(guān)重要。

　　二是我國半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)、通信企業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)這四大協(xié)會(huì)共同發(fā)布聲明，強(qiáng)調(diào)美國芯片的不可靠、不安全，推動(dòng)相關(guān)行業(yè)的國內(nèi)企業(yè)，謹(jǐn)慎采購美國芯片。這里的審慎采購，是從產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈被制裁威脅的角度出發(fā)得出的結(jié)論，而相關(guān)企業(yè)總數(shù)達(dá)到 6,400 家。

　　不可否認(rèn)，我國行業(yè)協(xié)會(huì)，有一定的半官方屬性，四大行業(yè)協(xié)會(huì)以類似的措辭，發(fā)表相同的觀點(diǎn)，同一時(shí)間發(fā)布，這是僅次于國家部委強(qiáng)行政令的行業(yè)指引政策。

　　就是說，美國想要常規(guī)芯片的市場(chǎng)，那么高端的也得賣，不能高端芯片對(duì)我們封鎖，而常規(guī)芯片對(duì)我們搞低價(jià)傾銷。

　　我國的反制措施，歸納起來，就是從源頭上和市場(chǎng)兩方面打擊，前者是兩用物質(zhì)出口管制，后者是四大協(xié)會(huì)共同聲明，不僅核心金屬材料不讓你進(jìn)口了，而且你生產(chǎn)的龐大的芯片產(chǎn)能我們也不買了，從進(jìn)口和出口兩個(gè)方向反制。

　　在圍堵和制約中國這個(gè)問題上，美國民主共和兩黨是有共識(shí)的，并且不加掩飾地指出，其宣布的所有政策變化都是為了延緩中國開發(fā)人工智能的能力、削弱中國本地化先進(jìn)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，減緩中國在全球高端芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，并進(jìn)一步遏制中國在科技領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力。

　　因此，我們的反制是相當(dāng)嚴(yán)厲的，從過去的防御，變成了有力的主動(dòng)反擊，極為罕見的明確宣誓，即我國的這一項(xiàng)政策就是對(duì)美國的反制和報(bào)復(fù)，這在中美戰(zhàn)略博弈的進(jìn)程當(dāng)中，是非常重要和關(guān)鍵的一步。

　　做出這樣的反制，有一個(gè)重要的背景是，近年來國內(nèi)在半導(dǎo)體設(shè)備和零部件環(huán)節(jié)持續(xù)推進(jìn)突圍，加大自主創(chuàng)新和研發(fā)力度，努力打造自主可控的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以應(yīng)對(duì)潛在的外部風(fēng)險(xiǎn)，占據(jù)我國使用場(chǎng)景90%以上的常規(guī)芯片都可以用國產(chǎn)來替代。

　　比如汽車領(lǐng)域，14納米28納米以下的芯片，國產(chǎn)的完全可以替代美國芯片的性能，因此，部分受制企業(yè)作出回應(yīng)，表示影響有限，同時(shí)，受影響的中國企業(yè)紛紛調(diào)整供應(yīng)鏈戰(zhàn)略，尋求國產(chǎn)替代方案。

　　中國的“天河3號(hào)”和“太湖之光”超級(jí)計(jì)算機(jī)在14納米芯片和DDR4內(nèi)存的基礎(chǔ)上依然實(shí)現(xiàn)了高性能計(jì)算能力，這表示中國或已通過技術(shù)儲(chǔ)備規(guī)避部分限制。

　　同時(shí)，也要看到我國半導(dǎo)體技術(shù)的局限性，比如?先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起?是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要趨勢(shì)，AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈上一大瓶頸是CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)。先進(jìn)封裝技術(shù)不僅能提高晶體管密度，還能優(yōu)化芯片組件及其互連部件的排列，減少延遲，優(yōu)化處理能力和效率，這種技術(shù)正在改變晶圓代工廠在制造過程中的準(zhǔn)備方式，使得封裝流程向上游推進(jìn)?，目前CoWoS技術(shù)臺(tái)積電一枝獨(dú)秀。

　　目前，像H100、H200這種高性能產(chǎn)品，中國算力芯片設(shè)計(jì)公司完全可以設(shè)計(jì)，但受限于國內(nèi)先進(jìn)制造的目前水平，中國AI芯片公司只能在臺(tái)積電、三星制造。

　　11月份，有消息稱臺(tái)積電拒絕為中國GPU設(shè)計(jì)企業(yè)代工，隨后也有消息稱三星態(tài)度亦是如此，皆因收到美國政府的信函。

　　不過我國很多企業(yè)已經(jīng)適應(yīng)了這種環(huán)境，前期也在通過囤積設(shè)備等形式提前應(yīng)對(duì)，這其實(shí)也反映出了中國芯片產(chǎn)業(yè)的韌性，普遍的態(tài)度是這種管制會(huì)變相加速國產(chǎn)自研進(jìn)度，之前的SoC、現(xiàn)在的GPU都在用行動(dòng)證實(shí)這一點(diǎn)。

　　?美國的出口管制無疑是對(duì)中國半導(dǎo)體行業(yè)的一次重大考驗(yàn)，影響是多方面的，包括限制設(shè)備供應(yīng)、增加出口管制、影響先進(jìn)技術(shù)發(fā)展等。雖然短期內(nèi)部分企業(yè)可以通過加強(qiáng)與國內(nèi)供應(yīng)商的合作來緩解影響，但若要長期穩(wěn)步發(fā)展，中國仍需要在高端制造設(shè)備、核心材料等方面取得突破，減少對(duì)外部技術(shù)的依賴。

　　我國半導(dǎo)體設(shè)備、材料、EDA/IP的市場(chǎng)空間巨大，在國內(nèi)企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)、政策支持的推動(dòng)下，技術(shù)封鎖和貿(mào)易壁壘將迫使我國加速自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)鏈布局，從長期來看，完全自主開發(fā)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的高性能芯片系統(tǒng)只是時(shí)間問題。

　　中國市場(chǎng)的巨大需求，各大國際半導(dǎo)體廠商多數(shù)依賴中國市場(chǎng)的銷售和合作。隨著美國出口管制措施不斷加碼，其反噬效應(yīng)也在持續(xù)擴(kuò)大，美國對(duì)華管制措施的隨意性對(duì)美國企業(yè)造成了供應(yīng)鏈中斷、運(yùn)營成本上升等影響，有報(bào)告綜合評(píng)估了美方對(duì)華出口管制在營收、盈利及融資等方面的實(shí)際影響，其中包括相關(guān)美企總計(jì)因此“蒸發(fā)”1300億美元市值。

　　二、智慧物流：影響及范圍

　　美國本輪出口管制條例調(diào)整有兩大主題：限制中國獲得尖端高算力的人工智能芯片，遏制中國的先進(jìn)芯片制造能力。此舉將直接沖擊我國人工智能（AI）和超級(jí)計(jì)算機(jī)等相關(guān)行業(yè)發(fā)展，無疑會(huì)對(duì)行業(yè)上下游造成沖擊，其中包括智慧物流行業(yè)。

　　人工智能技術(shù)給物流行業(yè)帶來了革命性的改變，一方面，以智能機(jī)器人、智能揀選車、無人機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車為代表的智能硬件，極大地改變了現(xiàn)有的倉儲(chǔ)、運(yùn)輸、配送等物流作業(yè)的模式；另一方面，通過智能技術(shù)或算法驅(qū)動(dòng)軟件系統(tǒng)來提高效率，如車隊(duì)管理系統(tǒng)、倉儲(chǔ)現(xiàn)場(chǎng)管理、設(shè)備調(diào)度系統(tǒng)、訂單分配系統(tǒng)等。

　　不可否認(rèn)，美國進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體出口管制措施，可能為中國科技企業(yè)的供應(yīng)鏈帶來巨大震蕩，就其智慧物流來說，有影響，但不傷筋動(dòng)骨。智慧物流，作為應(yīng)用場(chǎng)景企業(yè)，以成熟制程的芯片需求為主，而目前的禁令，成熟制程的供應(yīng)當(dāng)前不受影響，但是先進(jìn)制程研發(fā)阻力加大。

　　總體來說，我國智慧物流行業(yè)，起步較晚，發(fā)展較快，從物流裝備到運(yùn)輸工具，對(duì)美國的產(chǎn)品、對(duì)美國的零部件沒有結(jié)構(gòu)性的依賴和需求。

　　美國新的管制措施，核心目標(biāo)是限制中國在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展，特別是在人工智能、超算和5G等前沿技術(shù)的應(yīng)用中，工信部于10月20日披露，我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長，企業(yè)數(shù)量已超4400家，因此，受影響的范圍也不小。

　　美國對(duì)高寬帶內(nèi)存HBM的管制，劍指AI競(jìng)賽。在眾多存儲(chǔ)芯片中，HBM被公認(rèn)為是最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲(chǔ)芯片，成為推動(dòng)AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵力量，目前，在生成式AI大模型等前沿領(lǐng)域的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，HBM產(chǎn)業(yè)正迅速嶄露頭角。

　　HBM芯片是人工智能算力中心廣泛使用的存儲(chǔ)器，先進(jìn)的GPU芯片，通過CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)，配備HBM芯片，大幅提升并行計(jì)算的帶寬，同時(shí)降低GPU集群的計(jì)算能耗。

　　中國GPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，主流產(chǎn)品開始導(dǎo)入HBM芯片，因?yàn)槠溆腥筇攸c(diǎn)：高帶寬，低功耗、小尺寸，對(duì)于需要處理大量數(shù)據(jù)的AI和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用至關(guān)重要，對(duì)于空間受限的設(shè)備，是一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì)。

　　目前，HBM市場(chǎng)格局集中，SK海力士占據(jù)主導(dǎo)地位，占率預(yù)計(jì)為53%，三星市占率38%、美光市占率9%，國產(chǎn)化率幾乎為0，美光作為美國本土企業(yè)，受限于這次的出口管制，必將導(dǎo)致三星近乎壟斷中國市場(chǎng)HBM供應(yīng)份額，但未來三星也可能要受美國的長臂管轄。

　　由于國內(nèi)對(duì)于HBM的管制有所預(yù)期，此前國內(nèi)相關(guān)企業(yè)已經(jīng)在提前采購囤積HBM，同時(shí)也將會(huì)促使中國企業(yè)尋找替代方案，加速國產(chǎn)化進(jìn)程，國產(chǎn)HBM正處于0到1的突破期。

　　中國已經(jīng)在加強(qiáng)自身的芯片研發(fā)能力，逐步減少對(duì)美國技術(shù)的依賴。國內(nèi)的存儲(chǔ)芯片廠商也在加速研發(fā)追趕中，長鑫存儲(chǔ)被視為國內(nèi)在HBM技術(shù)發(fā)展上的最大希望：長鑫存儲(chǔ)與封裝和測(cè)試廠通富微電合作開發(fā)了HBM樣品，并向潛在的客戶展示；長鑫存儲(chǔ)已經(jīng)開始準(zhǔn)備必要設(shè)備，計(jì)劃制造自己的HBM高帶寬內(nèi)存，以滿足迫切的AI、HPC應(yīng)用需求。

　　武漢新芯正在建設(shè)月產(chǎn)能3000片晶圓的12英寸工廠，專門針對(duì)HBM的生產(chǎn)，此外，武漢新芯還發(fā)布了高帶寬存儲(chǔ)芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)的招標(biāo)項(xiàng)目，計(jì)劃利用三維集成多晶圓堆疊技術(shù)，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗的國產(chǎn)高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)產(chǎn)品。

　　中美科技競(jìng)爭(zhēng)的核心是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，雖然人工智能是當(dāng)下和未來競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，但人工智能為表，芯片制造為里，后者仍然是最重要的環(huán)節(jié)，也是競(jìng)爭(zhēng)的基礎(chǔ)。HBM作為AI服務(wù)器的重要存儲(chǔ)組件，其獨(dú)特的高帶寬和低功耗特性，使其在處理復(fù)雜計(jì)算任務(wù)時(shí)表現(xiàn)尤為出色。

　　整體來說，人工智能是加速物流行業(yè)向智慧物流時(shí)代邁進(jìn)的新引擎，聚焦于智能搜索、倉儲(chǔ)規(guī)劃、智能運(yùn)輸配送、機(jī)器人等領(lǐng)域，以AI技術(shù)賦能的智能設(shè)備，有無人卡車、AMR、無人配送車、無人機(jī)、客服機(jī)器人等。

　　但是，從應(yīng)用角度看，AI也是分層次的，從低端的應(yīng)用逐步推向高端賦能，可分為三個(gè)階段，分別為計(jì)算智能、感知智能和認(rèn)知智能，或者稱弱人工智能（ANI）、強(qiáng)人工智能（AGI）和超強(qiáng)人工智能（ASI）。

　　目前物流智能裝備還處在一、二階段，對(duì)AI芯片的要求還不是特別高，雖然對(duì)高算力的人工智能芯片的需求有所增加，但還沒有大量的應(yīng)用。從這個(gè)角度說，影響有限。

　　從長遠(yuǎn)說，物流裝備需要借助人工智能來彌補(bǔ)自身的不足，以機(jī)器視覺、自然語音處理、大數(shù)據(jù)挖掘、深度學(xué)習(xí)為基礎(chǔ)的智能軟件，為物流裝備所涉及的信息識(shí)別、存儲(chǔ)、管理、利用開辟了更加高效的途徑，讓“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)物流”成為現(xiàn)實(shí)。

　　機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)控制等技術(shù)的應(yīng)用，將極大地提升設(shè)備的智能化運(yùn)行能力；路徑規(guī)劃、機(jī)器視覺等技術(shù)，將賦予運(yùn)輸設(shè)備更多的智能；數(shù)據(jù)挖掘、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)，能夠?qū)x訂單進(jìn)行更合理的拆分與合并，并與倉儲(chǔ)設(shè)備、運(yùn)輸設(shè)備和人員形成聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)更高效的訂單揀選。

　　高端智能物流裝備是需要深度學(xué)習(xí)的，在AI上稱為訓(xùn)練，而訓(xùn)練需要高算力的芯片，基于機(jī)器學(xué)習(xí)的人工智能的數(shù)據(jù)處理技術(shù)是物流行業(yè)數(shù)字業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向智能化的關(guān)鍵，對(duì)于機(jī)器智能尤其是現(xiàn)在的深度學(xué)習(xí)來說，最大的優(yōu)勢(shì)在于強(qiáng)大的算力，海量的存儲(chǔ)能力，對(duì)于比較精確的、標(biāo)準(zhǔn)化的內(nèi)容能夠做出快速理解，同時(shí)可以分析海量數(shù)據(jù)，并從中挖掘有價(jià)值的數(shù)據(jù)，這就強(qiáng)調(diào)了高算力芯片的重要性。

　　物流行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生了大量數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)關(guān)系錯(cuò)綜復(fù)雜，機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)正是處理這些多變量數(shù)據(jù)，以及能在復(fù)雜，動(dòng)態(tài)，甚至混亂的物流環(huán)境中提取大數(shù)據(jù)集內(nèi)隱性的關(guān)系最佳路徑，而機(jī)器學(xué)習(xí)，需要更高一級(jí)的AI芯片，美國政府的禁令，將對(duì)物流裝備的機(jī)器學(xué)習(xí)能力造成負(fù)面影響。

　　國內(nèi)的眾多電商快遞相關(guān)企業(yè)，如京東、淘寶、四通一達(dá)、順豐等，都在不斷探索人工智能技術(shù)的落地應(yīng)用，大量設(shè)備制造廠商如極智嘉、曠視、快倉等企業(yè)，更是將人工智能與物流設(shè)備包括機(jī)器人、貨架、搬運(yùn)車輛等結(jié)合，從智能設(shè)備入手，為整個(gè)行業(yè)帶來改變。

　　下一代物流體系的一個(gè)主要特性將會(huì)是AI+物流，通過人工智能，達(dá)到物流裝備的可視化（Visibility）、可理解（Understandability）、可決策（Computability）、可調(diào)節(jié)（Adaptability）。

　　ChatGPT等新技術(shù)的到來改變了人機(jī)交互模式，能夠通過對(duì)話的方式實(shí)現(xiàn)更好的人機(jī)交互，機(jī)器智能成為物流新趨勢(shì)，大算力芯片成為其內(nèi)核，大語言模型、視覺感知能力等AI技術(shù)，一方面會(huì)讓一個(gè)單體的設(shè)備更加高效和智能，另一方面也能讓人機(jī)交互和一些線上的數(shù)字化決策變得更加智能。

　　這就是說，智慧物流裝備都是基于AI構(gòu)建，美國收緊AI芯片出口對(duì)我國人工智能產(chǎn)業(yè)及大模型發(fā)展的影響可能表現(xiàn)為短期供應(yīng)短缺和成本上升，從而影響物流裝備的高端“智”造。

　　以大模型為代表的人工智能發(fā)展呈現(xiàn)出技術(shù)創(chuàng)新快、應(yīng)用滲透強(qiáng)等特點(diǎn)，正加速與物流業(yè)深度融合，未來將深刻改變物流模式和經(jīng)濟(jì)形態(tài)，展現(xiàn)出強(qiáng)大的賦能效應(yīng)。

　　從3月百度文心一言大模型發(fā)布以來，國內(nèi)華為盤古、阿里通義、訊飛星火等通用大模型相繼涌現(xiàn)，同時(shí)，我國云計(jì)算市場(chǎng)也蓬勃發(fā)展，具體到企業(yè)上，阿里云、天翼云、百度云、華為云、騰訊云等處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，由于短期內(nèi)GPU在中國市場(chǎng)供應(yīng)的緊缺，使得這樣的需求只得到了部分滿足，從而影響其發(fā)展。

　　就智慧物流來說，阿里，京東都有自研的AI芯片，而其它物流裝備所需的芯片都可以采用國產(chǎn)。但隨著美中貿(mào)易戰(zhàn)的不斷升級(jí)，半導(dǎo)全新禁令的不斷推出，短期來看，這種局勢(shì)可能會(huì)帶來價(jià)格波動(dòng)和供應(yīng)不穩(wěn)定，不可預(yù)見的成本上升，可能最終將推高智慧物流裝備電子零部件的價(jià)格。

　　從廣義物流角度來說，“聯(lián)網(wǎng)汽車”是其中重要細(xì)分行業(yè)，美國BIS在9月發(fā)布草案，計(jì)劃對(duì)中、俄的聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)軟硬件進(jìn)行限制，一旦生效就意味著巨大的美國市場(chǎng)對(duì)中國的車聯(lián)網(wǎng)硬件、軟件系統(tǒng)企業(yè)關(guān)上大門。

　　結(jié)語：中美兩國的緊張關(guān)系正在深刻改變?nèi)蚴袌?chǎng)的格局，導(dǎo)致全球科技產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)，對(duì)智慧物流備裝制造企業(yè)來說，意味著未來幾年內(nèi)，在購買科技產(chǎn)品時(shí)將面臨更加復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境，而對(duì)于我國來說，加強(qiáng)自主創(chuàng)新與技術(shù)研發(fā)顯然已成為應(yīng)對(duì)外部壓力的關(guān)鍵戰(zhàn)略。